Описание
Программа обучения «Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев»
Цель программы
Подготовить квалифицированных операторов, способных профессионально выполнять процессы эпитаксиального наращивания полупроводниковых слоев, обеспечивать стабильное качество продукции и безопасную эксплуатацию технологического оборудования в микроэлектронном производстве.
Задачи программы
1. Освоить теоретические основы эпитаксиальных процессов и их роль в производстве полупроводниковых приборов.
2. Изучить устройство, принципы работы и правила эксплуатации оборудования для эпитаксиального наращивания.
3. Освоить методики подготовки и контроля исходных материалов и подложек.
4. Научиться проводить технологические процессы эпитаксии в соответствии с регламентами.
5. Освоить методы контроля качества и измерения параметров эпитаксиальных слоев.
6. Изучить требования промышленной безопасности, охраны труда и экологической безопасности при работе с технологическим оборудованием и химическими реагентами.
7. Сформировать навыки диагностики и устранения типовых неисправностей оборудования.
8. Приобрести практический опыт ведения технологической документации и отчетности.
Знания, которые получит обучающийся
— Физико-химические основы процессов эпитаксии (гомоэпитаксия, гетероэпитаксия, механизмы роста слоев).
— Типы и особенности полупроводниковых материалов, используемых в эпитаксии (Si, GaAs, SiC, GaN и др.).
— Конструкция и принципы работы установок эпитаксиального наращивания (газофазная, молекулярно-лучевая, жидкостная эпитаксия).
— Технологические режимы и параметры процессов (температура, давление, потоки газов, скорость роста).
— Методы подготовки подложек и очистки реакторных камер.
— Системы газообеспечения и вакуумные системы установок.
— Методы контроля качества эпитаксиальных слоев (эллипсометрия, профилометрия, рентгеновская дифракция, ОЖЕ-спектроскопия и др.).
— Нормативы и технические условия на эпитаксиальные структуры.
— Правила технической эксплуатации оборудования и промышленной безопасности.
— Основы автоматизации и программного управления установками эпитаксии.
— Требования экологической безопасности и правила обращения с опасными веществами.
— Порядок ведения технологической документации и отчетности.